Порядок составления графа набора структуры МПП следующий: между вершинами графа, которые соответствуют сигнально потенциальным звеньям, вводятся ориентированные ребра, которые показывают возможную последовательность набора структуры платы. Базовые звенья, как отмечено выше, в составе платы могут объединяться только экранными слоями друг к другу. Таким образом, например, комбинации ЕС-СЕ и ЕС-ЕС являются запрещенными комбинациями при наборе, а разрешена в этом случае только комбинация СЕ-ЕС.
Первый и последний слои МПП могут быть технологическими, несущими только контактные площадки. Влияние такого слоя на параметры звена определяется после анализа рисунка слоя. Если на этом слое расположены контактные площадки и проводники (например, как при установке корпусов BGA), то этот слой должен рассматриваться как сигнальный.
Граф носит универсальный характер. С его помощью можно, продвигаясь по некоторому пути, получить структуры МПП с любым числом слоев. Наиболее рационально к технологическому звену присоединить звенья типа СЕ и ССЕ или использовать наружный сигнальный слой звена СЕ (или ССЕ) в качестве технологического. Симметричная структура МПП, получаемая при помощи графа, способствует выдерживанию баланса меди.
Для получения структуры МПП с заданным числом слоев необходимо найти путь в графе от вершины Т слева до вершины Т справа, проходя по ребрам графа. Определяющим фактором при построении пути является число сигнальных слоев. Очевидно, что поиск желаемой структуры МПП по графу не всегда удобен. Поэтому на основе графа найдены все возможно допустимые структуры МПП, которые сведены в таблицу базовых структур.
Структуры названы базовыми, поскольку в них применяются только сигнально-потенциальные звенья. Понятно, что увеличить число потенциальных слоев можно, разместив их между сигнально-потенциальными звеньями, например, следующим образом: СЕ-Е-ЕС. При этом волновые сопротивления линий передач не изменятся.
