Формирование структуры МПП Существует область неприемлемых сочетаний числа сигнальных и потенциальных слоев, при которых невозможно реализовать требование однородности волнового сопротивления в МПП. При заданном числе сигнальных слоев выход из этой области возможен только за счет искусственного увеличения потенциальных слоев, что соответствует сдвигу вправо по строке таблицы.

Например, если задано 5 сигнальных слоев, то реализовать требования однородности волнового сопротивления можно только с четырьмя и более потенциальными слоями, выполняя следующие базовые структуры: СЕ-ЕССЕ-ЕСС или ССЕ-ЕСЕ-ЕСС. Окончательный выбор структуры при наличии альтернативных вариантов проводится с учетом принятой технологии изготовления платы, конструкции печатного узла и экономических соображений.

Например, если плата содержит значительное число слоев и предназначена для установки выводов компонентов в металлизированные отверстия, то следует удостовериться, что суммарная толщина платы не будет превосходить минимально допустимую длину выводов компонентов с учетом технологического припуска на пайку. При этом следует помнить, что платы меньшей толщины имеют металлизированные отверстия меньшей индуктивности и емкости. Второе ограничение на толщину платы связано с качеством металлизации отверстия.

Соотношение между диаметром отверстия и толщиной платы определяется принятой технологией изготовления платы и может варьироваться в достаточно широких пределах. Увеличение толщины печатной платы сверх отношения толщины к диаметру отверстия 4:1 приводит к значительным осложнениям в обеспечении надежности металлизированных отверстий.

Если при проектировании МПП приходится учитывать оба ограничения, то принимается тот вариант структуры, у которого будет минимальная толщина. При окончательной оценке следует принимать во внимание допустимые отклонения на толщины отдельных слоев и диэлектрических прокладок. Суммарный допуск на толщину 8 . печатной платы есть сумма допусков на толщины отдельных слоев и прокладок.