Система питания
Это позволит уменьшить полное сопротивление системы распределенного питания в широком диапазоне частот, снизит до минимального уровня помехи по шинам питания и заземления, минимизирует подскок напряжения заземления.
• Для быстродействующих цифровых систем следует применять МПП, которые обеспечивают разделение слоев питания и сигнальных слоев.
• Слои питания и слои опорного напряжения должны образовывать планарный конденсатор; для увеличения его емкости эти слои должны находиться на минимально возможном расстоянии (желательно, чтобы толщина диэлектрика между двумя слоями была не более 0,125 мм).
• Между металлизированным отверстием и контактной площадкой конденсатора должны применяться широкие, короткие проводники.
• Металлизированное отверстие должно быть рядом с контактной площадкой, а еще лучше - непосредственно в контактной площадке.
• Проводники, проходящие от выводов питания к слою питания (или к развязывающему конденсатору), должны быть широкими, насколько возможно. Это уменьшает последовательность индуктивности проводников и поэтому уменьшает потери напряжения от источника питания до вывода питания: аналогичное требование должно выдерживаться и для системы заземления, что снижает возможность сильного подскока напряжения заземления.
• Для устранения помех в системе питания применяют развязывающие конденсаторы.
• Размещают развязывающие конденсаторы так близко, насколько возможно к выводам питания и заземления микросхем.
• Для расширения частотного диапазона малых значений полного сопротивления системы питания номенклатура развязывающих конденсаторов должна быть широкой.
• Следует избегать применения контактных панелей для корпусов микросхем, когда это возможно.
• Необходимо уменьшать число выходов микросхем, которые могут переключаться одновременно, и/или распределяют эти выходы равномерно по всей плате.
• Если возможно, располагают (или назначают) переключающиеся выводы ближе к выводу заземления.
